智通财经APP获悉，国海证券发布研报称，大模型训推带动AI算力需求增长，GB300、Vera Rubin等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。
国海证券主要观点如下：
GPU核心：GB300计算能力大幅提升，Rubin预期乐观
B300基于Blackwell Ultra架构，采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装，FP4浮点算力可达15PFLOPS，是B200的1.5倍。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)GB300搭载288GB的HBM3E显存。Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍。Rubin Ultra NVL576性能较GB300 NVL72提升14倍，内存是GB300的8倍。FY2026Q2，英伟达营收467亿美元，同比+56%。
服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，Rubin Ultra NVL576架构升级
GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成，搭载72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU。与Hopper相比，GB300NVL72的AI工厂总体产出性能最多提升50倍的潜力。GB300 NVL72集成ConnectX-8网卡与BlueField-3 DPU。Rubin Ultra NVL576将于2027年推出，采用Kyber架构，大幅提升机架密度。
展开剩余55%网络：CPO取代可插拔光模块，Rubin实现超高速互联
CPO将硅光子器件与ASIC封装，取代传统的可插拔光模块，与传统网络相比，提升能效3.5倍、部署速度1.3倍。Quantum-X和Spectrum-X交换机减少了对传统光收发器的依赖，为超大规模人工智能工厂提供高达400Tbps的吞吐量。Rubin将采用NVLink 6.0技术，速度翻倍至3.6TB/s。NVLinkFusion向第三方开放互联生态，支持异构芯片协同。新一代NVSwitch 7.0扩展至576颗GPU互联，实现非阻塞通信，实现更大规模的GPU互联。
HBM：HBM4预计2026年实现量产，SK海力士主导HBM市场
2025年3月，SK海力士率先向主要客户交付了全球首款12层堆叠HBM4样品。三星已准备在2025年7月底前向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品。美光在其AI内存产品组合中展示了下一代HBM4的计划，预计将在2026年实现量产。SK海力士已与NVIDIA、微软与博通展开合作，设计客户专属的定制化HBM芯片。
冷板式液冷较为成熟，GB300 NVL72采用全液冷方案
GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，而非大面积冷板覆盖方式。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB300 NVL72采用全液冷设计。
风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、AI芯片产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期、各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。
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